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免封装技能加温炒热 产业链或将蕴藏新革新
来源:http://www.chunhoop.com 责任编辑:ag环亚娱乐平台 更新日期:2018-09-16 14:39
免封装技能加温炒热 产业链或将蕴藏新革新 近期,厦门通士达照明有限公司(以下简称通士达照明)与台积固态照明股份有限公司(以下简称台积固态照明)施行 LED 照明战略协作,通士达照明将选用台积固态照明的免封装POD(Phosphor on Die)光源器材,研制新一代照明

  免封装技能加温炒热 产业链或将蕴藏新革新

  近期,厦门通士达照明有限公司(以下简称通士达照明)与台积固态照明股份有限公司(以下简称台积固态照明)施行LED照明战略协作,通士达照明将选用台积固态照明的免封装POD(Phosphor on Die)光源器材,研制新一代照明产品。

  免封装概念一出,立即在半导体照明职业引发热议,免封装是否就是真的将封装环节取消了?三星LED我国区总经理唐国庆表明,所谓免封装实质上是免金线、免支架的倒装封装,他也将这一封装工艺的改善称为代封装,即由芯片企业替代封装企业完结封装环节。

  

"免封装技能加温炒热 产业链或将蕴藏新革新

  现在封装是照明产品中本钱紧缩空间最大的环节。依据台积固态照明总经理谭昌琳介绍,以路灯为例,在封装器材,热学、机械、电学,透镜、驱动电源、安装以及管理费用各个本钱组成方面中,封装环节能够削减本钱高达20%,一些室内照明产品削减份额更高达30%~35%,这一数字在未来还将有所扩大。而在封装器材中,金线和支架的本钱占整个封装环节本钱的20%~25%左右。因此免封装、免金线的封装方法一经呈现,封装本钱必定会有较大起伏的紧缩,业界甚至有观念以为,削减起伏能够到达70%。

  除了封装本钱的下降,谭昌琳还表明,台积固态照明的POD技能可使发射极面积削减75%,完成照明发光视点添加至140°,并供给高达112lm/mm2的流明密度,比其他封装器材产品约88lm/mm2的平均水平高出约27%,一起增强了CCT相关色温(Correlated Color Temperature)的均匀性。

  记者向通士达照明总工程师秦碧芳了解到,关于照明使用企业来说,选用POD技能后,光源器材无需像COB模组那样对不同排布的模组别离进行认证,因此能够节约许多认证费用。此外,这种光源也能够有用缩短研制照明产品的周期,削减模具开发本钱,使下流企业能愈加灵敏地开发新产品,以应对商场对产品快速更新换代的要求。

  但是,因为这种免封装技能现在仍根据倒装封装,而倒装封装的技能成熟度、产品良率等目标怎么,还有待企业不断投入研制力气去完善,并尽早完成大面积推行。

  现在,Philips Lumileds、璨圆光电、CREE、TOSHIBA、SAMSUNG等知名企业都在活跃投入免封装芯片的开发,而封装工艺的改善将给产业链带来哪些改动?

 
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