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来源:http://www.chunhoop.com 责任编辑:ag环亚娱乐平台 更新日期:2018-08-13 20:34
晶科电子易系列创始无金线年代 日前,主导 大功率LED 商场的广州晶科电子一举向商场推出易系列四款新产品,犹如一颗重磅炸弹,立刻在商场引发轩然大波。业界共同以为,晶科易系列新品创始了无金线封装年代,高可靠性的确保使得咱们将更快的走入全面遍及的LED

  晶科电子易系列创始无金线年代

  日前,主导大功率LED商场的广州晶科电子一举向商场推出易系列四款新产品,犹如一颗重磅炸弹,立刻在商场引发轩然大波。业界共同以为,晶科易系列新品创始了无金线封装年代,高可靠性的确保使得咱们将更快的走入全面遍及的LED日子。

  此次重磅上市的四大易系列白光LED产品是最新一代陶瓷基光源产品系列,该系列产品根据APT专利技能——倒装共晶焊技能,完结了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装,无疑是一大技能立异。

  众所周知,传统封装结构多选用银胶将芯片固定在基板上,且须经过金线完结电性衔接。并且,银胶含环氧树脂,长期环境稳定性较差,其热阻较高,在LED长期点亮过程中粘接力逐步变差,易导致LED寿数的缩短。

  又因为金线细如发丝,耐大电流冲击才能较差,且仅能接受10g左右的作用力,一旦遭到冷热冲击时,因为各种封装资料的热失配,易导致金线开裂然后引起LED失效。

  (如图:传统的封装形式)

  

  而无金线封装就很好的防止上述问题,确保了产品的高可靠性、低热阻和超薄封装等长处。此次推出的易系列白光LED产品的四个大系列产品分别为:

  易星系列 E-Star Series (1-3W)。易星是易系列陶瓷基无金线封装产品中的第一款产品,在3.5mm*3.5mm的小尺度基板上封装单颗芯片,驱动功率可达3W,并供给高效、优质的光输出,确保杰出的可靠性,为广阔运用端客户供给了一款高品质的白光光源。

  易辉系列 E-Light Series (5-10W)。易辉是易系列白光LED中的第二款产品。该产品选用倒装共晶焊专利技能,完结了多芯片LED模组的无金线封装,具有高亮度、高可靠性、低热阻、色彩共同性好等优势。易辉在6.0mm*6.0mm的小尺度基板上,封装4颗大功率芯片,可支撑5-10W的输入功率,为商业、家居、室外及车载照明等照明范畴供给了一款高品位、高质量的光源。

  易闪系列 E-Flash Series (用于闪光灯)。易闪是易系列陶瓷基无金线封装产品中专为闪光灯运用规划的一款白光LED产品。该款产品充分发挥易系列无金线的优势,可运用1000mA以上的脉冲电流驱动,瞬间输出高光强密度的光脉冲,并可完结超薄、超小尺度封装,将为各种运用闪光灯的数码产品、智能交通系统供给一款高效、高品质的产品。

  易耀系列 E-Shine Series (10W以上)。易耀是易系列陶瓷基无金线封装产品中可根据客户要求定制的白光LED集成光源产品。该款产品选用倒装共晶焊技能,ag88环亚国际娱乐平台,完结多颗芯片的无金线封装,单颗光源可驱动到10W以上,输出1000lm以上的光通量,且具有高可靠性、低热阻、光色均匀的特色,特别合适运用于单核灯具,为客户供给一款高品质且运用方便的光源。

  四大技能优势引领LED潮流

  易系列新品之所以能引发业界颤动,是因为其共同立异的技能优势。归纳起来,此次易系列新品共有四大技能优势:

  首要,高可靠性。众所周知,运用多颗正装芯片或笔直芯片封装LED模组,芯片与芯片、芯片与支架之间均需要运用金线完结电性衔接,增大了LED失效的危险。而易系列的倒装无金线封装结构带来的高可靠性的优势在多芯片封装的LED模组中表现得更显着。

  

  其次,低热阻,可大电流运用。因为传统封装中,蓝宝石层在芯片下方,这样导热功能差,银胶热阻也十分之高。反观,倒装无金线封装结构中,金属直接与金属界面触摸,这样导热系数高,热阻小。(如下图)

  

  再次,凯发网娱乐,平面涂覆荧光粉,光色均匀。传统荧光粉涂覆方法空间不均匀,色温距离大。而改进后的技能带来的则是更均匀的空间色温散布。(如下图)

  

  最终,无金线阻止,可完结超薄封装。没有了金线,荧光粉涂覆更简略,且为透镜规划供给了更大的空间。(如图)

  

  从技能层面而言,晶科电子易系列新品已经有许多立异和逾越,这是晶科电子全体技能实力的表现。咱们有理由信任,易系列产品不只主导LED未来商场的需求,一起引领了LED职业技能立异的潮流。

 
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