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德豪润达牵手立体光电 进一步对接上下游产业链ag88.com
来源:http://www.chunhoop.com 责任编辑:ag环亚娱乐平台 更新日期:2018-09-23 20:21
德豪润达牵手立体光电 进一步对接上下游产业链 2015年2月3日,无封装芯片照明使用产品发布会在深圳举行,标志着无封装芯片使用技能正式迈向本质使用阶段,中山立体光电和芯片巨子 德豪润达 在会上就无封装芯片(CSP)使用项目签定战略协作协议,一起推进此项

  德豪润达牵手立体光电 进一步对接上下游产业链

  2015年2月3日,无封装芯片照明使用产品发布会在深圳举行,标志着无封装芯片使用技能正式迈向本质使用阶段,中山立体光电和芯片巨子德豪润达在会上就无封装芯片(CSP)使用项目签定战略协作协议,一起推进此项技能的广泛使用。

  据悉,无封装芯片现已成了LED照明职业最抢手的论题之一,关于此项技能的使用也有不少企业在测验,并首先探究出门道,立体光电就是其中之一,此次代表下流使用企业联手上游芯片巨子德豪润达,在上下流产业链间直接架起对接桥梁,好像真的免除了中游封装这一环节,ag88.com,现实是否真的如此?

  据了解,其实无封装芯片的真实意义上应该是一种新式的封装工艺,这种工艺能使封装出来的光源到达芯片级,德豪润达芯片事业部副总裁莫庆伟表明,所谓无封装并不是免除封装环节,而是经过一种新的封装工艺,让芯片封装前后的形状差异看起来不那么大,到达相似芯片级的光源。而立体光电总经理程胜鹏则表明,无封装芯片其实是用新式芯片选用新式设备和工艺进行封装,相当于整个封装环节的作业让上游芯片和下流使用各分管一半,看起来像省去了中心封装这一环。

  因为无封装芯片具有稳定性好、光色一致性好、灵活性强、热阻低一级优势,逐步被业界所看好。此次立体光电携手德豪润达进行协作,也印证了对此远景的充沛看好,两边表明别离使用各自优势,寻求资源共享,期望达到双赢局势。

  立体光电总经理程胜鹏表明,德豪润达在芯片范畴占有重要的一席之地,较早投入无封装芯片研讨开发,具有核心技能和优势,因此是协作伙伴的最佳挑选。而德豪润达在谈及协作时表明,无封装芯片是一种新式封装方式,www.ag88.com,相对一般封装工艺具有必定的难度,而立体光电在这方面首先打破妨碍,经过自主立异把握了先发优势,已开宣布整套的无封装芯片使用解决方案,包含设备的研发、工艺的立异等,期望此次携手协作,能达到资源优势互补,加速推进无封装芯片的使用落地遍及。

  业界人士以为,2014年立体光电开端与三星LED就无封装芯片技能的开发打开战略协作,此次立体光电和德豪润达携手协作,促进无封装芯片使用有了本质发展,也敞开了LED照明使用新的里程碑。

  来自我国照明学会窦林平秘书长、我国建筑院赵建平副院长、惠州雷士光电首席运营官熊飞、立体光电董事长欧江枫,以及来自Philips Lumileds、欧司朗丰田组成、晶元、朗明纳斯、欧普、晶科等近400名业界嘉宾一起见证本次签约典礼。

  

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